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详细信息

ET-668无铅锡膏

一. 产品介绍

1.无铅锡膏，型号：ETD-668，适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7（锡99/银0.3/铜0.7）

2.ETD-668是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用SN99/AG0.3/CU0.7 无铅合金，无铅锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低.

二. 产品特点

1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。

2.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。

3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。

4.能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。

5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。

6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。

7.残余物无色透明，不影响检测。

8.免洗及清洗性能优良。