供应BGA用助焊膏
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产品属性：
| 价格： | |
|---|---|
| 供货总量： | 10000 |
| 所在地： | 广东深圳市 |
| 产品规格： | RMA-223-UV/NC-559-ASM |
| 包装说明： | 10CC/支 |
| 品牌： |
详细信息
AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)
二.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
AMTECH助焊膏
