杂质超标时对焊点性能的影响2007/07/24
杂质超标时对焊点性能的影响
详细说明：
焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响
杂质 |
最高容限 |
杂质超标时对焊点性能的影响 |
铜Cu |
0.300 |
焊料硬而脆，流动性差 |
金Au |
0.200 |
焊料呈颗粒状 |
镉Cd |
0.005 |
焊料疏松易碎 |
锌Zn |
0.005 |
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 |
铝Al |
0.006 |
焊料粘滞，起霜和多孔 |
锑Sb |
0.500 |
焊料硬而脆 |
铁Fe |
0.020 |
焊料熔点升高，流动性差 |
砷As |
0.030 |
小气孔，脆性增加 |
铋Bi |
0.250 |
熔点降低，变脆 |
银Ag |
0.100 |
失去自然光泽，出现白色颗粒状物 |
镍Ni |
0.010 |
起泡，形成硬的不熔解化合物 |
